定制品情报
▶ 定制传感器
▶ 光学特性定制
▶ 形状·性能的定制
▶ 模块化、光电IC化
▶ Barechip Assembly
定制传感器
传感器的定制开发流程如下：
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传感器的定制开发并不是像客户理解那样很难完成的工作。只是最后定制的传感器方不方便使用而已。
但是，只要客户有问题需要解决，之后就是发挥我们公司的专业技术，开发出您所期待的使用方便的传感器。
光学特性定制
现实中，客户有很多想检测的应用。
例如有薄的纸，厚的纸，一点透光的物体，全透光的物体等。
在标准品不能满足客户检出应用的特性时，我们以标准品为基础，聆听客户的希望和要求，定制和生产最适合客户机器光学特
性的传感器。我们将根据客户的要求，通过以下各种专业技术，定制出满足客户特性要求的传感器。
缩小受光灵敏度的范围
通过活用LED、受光芯片的优选品，缩小受光灵敏度的范围。
受光灵敏度的等级分类
通常传感器灵敏度的范围比较大，我们可以提供传感器灵敏度的分类，可以大幅提高客户的生产性。
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改善反应速度
通过选用反应性能良好的定制受光素子以及通过特殊处理电路来改善反应速度。
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 定制光电IC |
扩大、缩小检测范围
通过特殊设计的光学棱镜以及特殊设计光通路的窗口，满足客户希望的检测范围。
限定投光、检测波长
通过选用芯片、增减滤片等技术手段来得到限定适合的波长。
形状・性能的定制
通常传感器的形状受限于安装位置或空间、安装方向等条件。比如，再稍小一点就好了、安装孔方向反过来就好了、连接
器不配套等等。在标准品不能满足客户应用需求时，我们为客户提供定制服务。
| ・ 反射型 |
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| ・ 分离型 |
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| ・ 槽型 |
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模块化・光电IC化
通常都有各种部品的采购依赖、货期管理、以及计划其贴片生产等等繁琐的工作。还有，经常会发生已按计划采购但货期延误的问题。每次都要督促跟进货期或重新调整生产计划等等，这些问题一直在困扰着我们的客户。
客户需要分别采购的光电传感器，光电传感器驱动用电子部品，结构部品，线路板等等部品。敝公司可以代客户一并采购，然后做成模块，全数特性检测，外观检查，合格后交付给客户使用。敝公司致力于降低客户的采购成本和缩短货期。
还有，可以根据客户的愿望继续提升产品性能、信赖性、定制IC。
 敝公司采购部材 |
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 模 块 |
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光电IC |
Barechip Assembly
通常，在使用传感器的部品时，使用各种不同厂家品牌的部品，来制作产品。在并排贴装10LED时，即使是使用贴片部品，由于LED封装不同占用的空间会大，自然产品的体积就会比较大。
这时，我们通常推荐直接应用绑定技术。
绑定技术如下图说明：
绑定技术是指直接把LED，光电晶体管，光电IC等芯片贴装在线路板上，再使用导线连接电极和基板。通过绑定技术制作的产品要比并排贴装部品制作的产品更加小型，薄，节约空间。我们是根据客户的要求从基板线路设计开始，通过绑定技术解决空间和成本等问题。
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| 清洁基板 | 绑定芯片 | 绑定导线 | 固 晶 |
・ 定制案例
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| LED并排绑定 | 绑定大面积的芯片SPD | 绑定多个芯片SPD |
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| PD并排绑定 （芯片间距1mm） |
绑定光电IC | |
