カスタマイズ


▶ カスタムセンサ開発

▶ 光学的特性カスタマイズ

▶ 形状・性能カスタマイズ

▶ モジュール化・OPIC化

▶ ベアチップアッセンブリ


カスタムセンサ開発

カスタムセンサ開発開発の流れは下図のとおりです。

 


カスタムセンサ開発は、お客様が考えている程難しいものではありません。
最終的に「使いやすいか」か「使いにくい」かです。
ただ、何度かちょっとした局面で悩んで頂くだけで、あとは弊社ノウハウを盛り込み、使いやすく、待ち望んでいたセンサが完成するのです。


光学的特性カスタマイズ

ご希望の検出物には様々なものがあると思います。例えば薄い紙や、厚い紙、光を若干通すものや全く通さないものなど様々です。
標準品をご検討頂いた場合に、ご希望の検出特性を満足しきれない場合があるかと思います。そこで、弊社標準品を基にご希望、ご要望をお聞かせ頂き、お客様の機器に最適な光学的特性センサをカスタムし、ご希望の特性を満足する製品を生産致します。ご要望に合わせ、下記のような方法などで特性を絞り込んでいきます。


受光感度の範囲を狭める
LED、受光ベアチップの選別品を活用して受光感度範囲を狭めます。

 受光感度のランク分類
バラつきの大きい光センサの感度分類を行いお客様の歩留まりアップに貢献致します。

 
 


応答時間の改善
応答性の良いカスタム受光素子、処理回路設計などで応答時間を改善致します。

     
カスタムフォトIC



検知範囲の拡大、縮小
光学レンズ設計、しぼりスリットなどでお客様の検知範囲のご要望にお答え致します。


 投光、検知波長の限定
ベアチップの波長選別、フィルタなどで波長を限定致します。



形状・性能カスタマイズ

製品の形状は、取り付け場所やスペース、取り付け方向などによって制限されてきます。「もう少し小さければ」、「取り付け穴が反対だったら良かった」、「コネクタがあわない」など、標準品ではご満足頂けない部分をお客様のご要望に合わせ、カスタム製品としてお作り致します。

　　　　　　　　　　　　 ・ 反射型
 
 
　　　　　　　　　　　　　・ 分離型
 
 
　　　　　　　　　　　　　・ 透過型
 


モジュール化・OPIC化

各部品の発注依頼や納期管理、またその部品の実装の為の生産計画など、面倒なことは多くあります。また、発注したはいいが、納期が遅れることもしばしばあることです。その度に納期督促をし、生産計画を立て直し、など煩わしいことでお悩みのこともあるかと思います。
弊社では、お客様が個別に調達されている光センサ、光センサ駆動用電子部品、機構部品、プリント基板などを一括調達、モジュール化し、お客様の調達コストの削減、短納期化に勤めて参ります。もちろん全て「特性・外観検査」を行い出荷致します。
さらに性能・信頼性アップ、コストダウンのご要望にはシングルチップフォトIC化の対応も可能です。

 
弊社で部材を調達		    
モジュール化		 さらには
 		  
フォトIC化


ベアチップアッセンブリ

通常、センサ部品をご使用の際は、各メーカーより販売されている様々な部品を使用し、製品を作り上げていきます。そこでLEDを10個並べて実装することを考えますと、SMT部品を使ったとしてもLEDごとにハウジングされている為それなりのスペースを取ってしまい、製品自体が大きくなってしまう可能性もあります。
そういった場合にお勧めなのが「ベアチップアッセンブリ」です。

「ベアチップアッセンブリ」とは（下図参照）
プリント基板に直接ＬＥＤ、フォトダイオード、OPICなどのベアチップをダイボンドし、ワイヤボンドにより電極と基板を接続します。
各部品自体を並べて実装するよりもはるかに小型で、薄い、省スペース化した製品を生産することが可能になります。もちろんプリント基板設計に関しましても、お客様のご要望にあったパターン設計を行いますのでご安心下さい。
省スペース化とコスト削減を可能にする方法を是非ご検討下さい。

             
基板洗浄   ダイボンド    ワイヤボンド    ジャンクションコート 


　・ カスタム例
 LEDアレイ  大面積ベアチップSPD  多分割SPD
 
 PDアレイ
（チップ間隔1mmピッチ）		  OPICベアチップ